半自动撕膜机
晶圆尺寸：6”、8”；厚度 200~750um；晶圆种类：硅，坤化镓或其他材料；撕膜胶种类： 胶带撕膜；宽度：38-100 毫米；长度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可调节；撕膜温度：室温到 100 ℃范围可调，控温精度：+/-5℃；晶圆台盘：通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘； 带可控加热功能，温度最高可达 100℃；台盘带吸真空功能；装卸方式： 晶圆手动放置与取出
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